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以通俗语言让大众洞察芯片背后的风云变幻,《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》 新书发布会暨版权输出签约仪式BIBF期间成功举行
8月22日,由新华社高级记者陈芳和主任记者董瑞丰所著,人民邮电出版社出版发行的《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》一书于第25届北京国际图书博览会首日举行新书发布会暨版权输出签约仪式。
时间:2018年08月24日 来源:百道网 作者:文涛
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《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》
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